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应用领域

APPLICATION

集成电路制造

 

      集成电路（Integrated Circuit）是通过薄膜/厚膜生长、精密图形转移、真空和高能粒子等各种物理化学方法和工业手段，将一个电路中所需的最基本的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，通过一系列的封装工艺集成在一个管壳内，成为能达成设计所需功能的微型结构。

      伴随着集成电路中晶体管数量的增加、线宽的减小、层数的增加和工艺的复杂化，颗粒（Particle）、金属离子、有机物等各式各样的污染以及自然氧化层等对集成电路的制造构成了极大的挑战，上述物质极易造成集成电路的损坏、失效以及影响几何特征的形成。

      湿法清洗的作用就是在不破坏集成电路表面特性及电特性的前提下，有效地使用各类化学品和如超声等物理手段，对上述颗粒、金属离子、自然氧化层及有机物进行清洗，以保障预期电路功能的工业化可重复再现。

      智程半导体的ZCWB系列单片清洗机可以针对上述一种或者多种污染，采用一种或者多种化学品或者化学品组合 - 从单一的硫酸、氢氟酸等，到完整的SPM/DHF/SC1/SC2的RCA清洗流程 - 并且可以通过对腔体的灵活搭配，满足客户端各种不同级别产能的需求。

      ZCAB系列槽式清洗机则可以在传统成熟的集成电路领域中，满足客户的设备稳定运行、产能大、处理速度快等一系列需求。

 

 

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