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应用领域

APPLICATION

封装(Packaging),就是将芯片厂生产出的集成电路管芯(Die)放到一块起承载作用的基板上,然后用引线将管芯上的集成电路与管脚互连后将管脚引出,固定并包装成为一个整体的过程。进行了封装之后,芯片不仅得以固定和密封,其电热性能也可以得到增强。因此,封装对集成电路制造而言,是非常重要的一环。

 

目前,业内普遍以封装的方式和先进水平将封装分为传统封装和先进封装两大部分。传统封装,通常是指先将圆片切割成单个芯片,再进行封装的工艺形式,主要是利用引线框架作为载体,采用引线键合互连的形式。例如封装领域里常提到的BGA (Ball Grid Array),意即球状引脚栅格阵列封装技术,就是一种传统封装技术。

 

先进封装主要是指倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Wafer Level Package),2.5D封装(interposer - 硅中介层,RDL - ReDistribution Layer等),3D封装(TSV - Through Silicon Via)等封装技术。

与传统封装方式相比,先进封装的优势在于:提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本;提高封装效率,降低产品成本;实现更高密度的集成,大幅减小了对面积的浪费。

芯片制程提升速度受技术进步受限和国际政治经济局势的影响大大放缓,芯片系统性能的显著提升在一定程度上、一定时间内只能通过不断优化各个芯片间的信息传输效率来实现。在这种情况下,晶圆级级封装互连技术的价值就更加凸显出来。智程不仅在封装领域的湿法清洗和刻蚀工艺里拥有齐全的槽式/单片式清洗刻蚀设备序列,在电镀设备方面,也有着独具特色的拳头产品:

针对Pillar/Solder bump/RDL/TSV等先进封装工艺,智程半导体推出了Vmax3D系列电镀设备,可以快速而稳定的沉积如Cu/Ni/SnAg/Sn等一种或者多种不同金属层,具有均匀性好,产能适配能力强和设备稳定性高等特点。目前已取得了不俗的销售业绩,设备已经服务在多家先进封装企业的产线之上。