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应用领域

APPLICATION

半导体衬底

       衬底（Substrate）是所有半导体芯片的底层材料，主要起到物理支撑、导热及导电作用。所有的后续工艺，例如外延等都只能在衬底之上进行。一块好的衬底晶圆，是后续实施各种纷繁复杂的半导体工艺的基石。

       根据半导体材料的不同，衬底材料常见的有Si衬底、GaAs衬底，SiC衬底等；伴随着技术进步和各种应用类型的涌现：玻璃、蓝宝石、金刚石等纯净、性能稳定、易于进行外延生长的材料也已经做为电路或器件制造的衬底被大量应用。

       智程半导体在传统的中小尺寸硅衬底、LED的蓝宝石衬底、玻璃衬底等应用场合有着丰富的经验。随着半导体行业的蓬勃发展，化合物半导体衬底和12寸硅衬底-即人们通常所说的“大硅片”，也已经成为衬底领域里新的增长点。

       在大硅片领域，智程半导体已经在碱腐、双面抛光后清洗等大硅片重要制备环节中取得实绩。在最终清洗环节也在不断的投入力量进行技术提升。ZCAB系列槽式设备通过对12寸衬底的适配和优化，能够有效的完成硅片切割后表面损伤的腐蚀与去除，抛光后的抛光液和颗粒物的去除；ZCWB系列单片式清洗机，将适用于清洗要求最为严格的最终清洗工序，为12寸衬底的成功制备提供有力的保证。

下图为一种大硅片的简要制备流程：      

 

 

   

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