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匀胶显影设备

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匀胶显影设备

  • 产品描述

  • 应用领域：先进封装，化合物半导体制造等；
    晶圆尺寸：100mm~200mm；
    设备配置：

                   -匀胶最大转速 5000RPM，最大加速度 30000RPM/s；
                   -光刻胶出胶精度 ±0.1ml，喷嘴保湿功能；
                   -恒温循环水浴保温方式，显影液保温 23℃ ±0.5℃；
                   -光刻胶去边去除率 ≥99.99%，精度达0.1μm；
                   -具备背面清洗功能；

    工艺指标：
                  -光阻厚度非均匀性：WiW≤2%；

                                                     WtW≤2%；

                                                      RtR≤3%。

所属分类：

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