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匀胶显影设备

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匀胶显影设备

  • 产品描述
  • 应用领域:先进封装,化合物半导体制造等;
    晶圆尺寸:100mm~300mm;
    设备配置:

                   -匀胶最大转速 6000RPM,最大加速度 30000RPM/s;
                   -光刻胶吐胶精度±0.1ml(粘度≤200cp);光刻胶吐胶精度±0.01ml(粘度>200cp);
                   -恒温循环水浴保温方式,显影液保温 23℃ ±0.5℃;
                   -光刻胶去边去除率 ≥99.99%,精度达0.1μm;
                   -具备背面清洗功能;

    工艺指标:
                  -膜厚均匀性:WiW≤1%;
    WtW≤2%; RtR≤5%。

所属分类:

产品中心

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