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刷片清洗设备

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刷片清洗设备

  • 产品描述
  • 应用领域:晶圆制造和先进封装领域
    晶圆尺寸:100mm~300mm
    设备配置:

              - 2~4个loadport
                     - 4~8个清洗腔    
                     - 晶圆翻转功能,依次背面和正面清洗
                     - 配有背面刷洗和边缘刷洗
                     - 氮气雾化二流体清洗      
    工艺指标:

              - PA ≤20ea@0.09μm;
                     - PRE ≥97%@0.09μm
                     - Metal contamination ≤5E9 atoms/cm2

所属分类:

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