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电镀设备
- 产品描述
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应用领域：Pillar，Bump，RDL，TSV等工艺
晶圆尺寸：150mm~300mm
设备配置：- 最多3个loadport；
- 最多24个电镀腔体：Cu、Ni、Sn/Ag、Au；
- 最多4个预湿腔体，4个清洗腔体；
- 水平式电镀腔体，无交叉污染；
- 支持模块化维护，提高设备正常运行时间；
- 橡胶密封技术，更佳密封性能；
- 阴阳极分离技术，更佳镀液稳定性。
工艺指标：
- 高度均匀性：WiW≤5%；WtW≤5%；
RtR≤5%。
所属分类：
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