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真空清洗设备(ZSE Vacuun Flux cleaner)

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真空清洗设备(ZSE Vacuun Flux cleaner)

  • 产品描述
  • 应用领域:2.5D以及3D封装中助焊剂之清洗

    晶圆尺寸:200~300mm,支持翘曲作业,可兼容翘曲度±5MM
    工艺应用:颗粒去除,助焊剂清洗

    设备配置:

    4腔体

    2FOUP

    真空度≤10 torr

    支持连续真空作业,真空保持时间≥3H
    可配置药液:DHF,SC1,SC2,DIO3,DICO2,IPA等

    自动换液,补液

    加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等
    过温保护,漏液检知,分类排放
    全面支持SECS/GEM通讯协议

所属分类:

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