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单片湿法刻蚀清洗设备

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单片湿法刻蚀清洗设备

  • 产品描述
  • 应用领域:RCA清洗,沉积前清洗,蚀刻后清洗,CMP后清洗,湿法刻蚀,EPI前清洗等
    晶圆尺寸:100mm~300mm
    设备配置:

                    - 4~16腔体(可定制) ;

                    - 2~4 SMIF/FOUP;
                           - 支持化学液C.C.S.S、L.C.S.S;
                           - 加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等;
                           - 酸、碱、有机液排风分离;
                           - 支持化学液回收;
                           - 高清摄像头,E-flow(可选);
                           - 全面支持SECS/GEM通讯协议
    工艺指标:

                    - 蚀刻均匀性:片内:≤3%;片间:≤3%;批次间: ≤3%;
    颗粒控制:

                    - 增加值<20颗@0.09微米(带氧化硅膜测试,来料颗粒<50颗)
    金属离子:

                    <5E9 atoms/cm2

所属分类:

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