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单片湿法刻蚀清洗设备

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单片湿法刻蚀清洗设备

  • 产品描述

  • 应用领域：RCA清洗，沉积前清洗，蚀刻后清洗，CMP后清洗，湿法刻蚀，EPI前清洗等
    晶圆尺寸：100mm~300mm
    设备配置：

                    - 4~16腔体（可定制） ；

                    - 2~4 SMIF/FOUP；
                           - 支持化学液C.C.S.S、L.C.S.S；
                           - 加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等；
                           - 酸、碱、有机液排风分离；
                           - 支持化学液回收；
                           - 高清摄像头，E-flow（可选）；
                           - 全面支持SECS/GEM通讯协议
    工艺指标：

                    - 蚀刻非均匀性：片内：≤3%；

                                                片间：≤3%；

                                                批次间： ≤3%；
    颗粒控制：

                    - 增加值<20颗@0.09微米（带氧化硅膜测试，来料颗粒<50颗）
    金属离子：

                    <5E9 atoms/cm2

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