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铜钛刻蚀一体机(SC系列)

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铜钛刻蚀一体机(SC系列)

  • 产品描述
  • 应用领域:先进封装
    晶圆尺寸:200~300mm
    工艺指标:蚀刻速率均匀性:片内≤5%  药液回收率≥95%

    设备配置:

    2~4腔体 

    2 Smif/FOUP
    可配置药液:Cu刻蚀液,钛刻蚀液,背喷配置可供选择

    支持化学液CCSS,LCSS

    加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等

    酸,碱,有机液排风分离

    支持化学液回收
    过温保护,漏液检知,分类排放
    全面支持SECS/GEM通讯协议

所属分类:

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