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背面清洗机(SC系列)

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背面清洗机(SC系列)

  • 产品描述
  • 应用领域:先进封装
    晶圆尺寸:150~300mm
    工艺应用:先进封装减薄后的背面清洗

    晶圆翘曲≤±6mm

    设备配置:

    产能:55~60片/小时

    4腔体 

    2FOUP
    可配置药液:DICO2,背喷配置可供选择

    加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等
    过温保护,漏液检知,分类排放
    全面支持SECS/GEM通讯协议

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