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金属剥离设备(CC系列)

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金属剥离设备(CC系列)

  • 产品描述
  • 应用领域:功率器件、滤波器、MEMSLED等领域去胶剥离金属工艺

     

    晶圆尺寸:150~300mm

      

    设备配置:

    标准配置3腔(浸泡、剥离、清洗)

    支持选配多工艺腔体

    最大转速3000RPM,速度精度±1RPM

    NMP加热温度 室温~90℃±2℃

    高压去胶最高压力可达18MPa

    工艺药液可回收,循环过滤使用

     配有超声波去胶功能

    配有CO2自动灭火系统          

     

    工艺指标:无光阻及金属残留

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