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SPIN复合机(SC系列)

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SPIN复合机(SC系列)

  • 产品描述
  • 应用领域:Panel封装

    晶圆翘曲≤±7mm
    工艺指标:蚀刻速率均匀性:片内≤5%  药液回收率≥95%

    设备配置:

    1~4腔体 (可定制)

    2~4FOUP(可定制)
    可配置药液:环戊酮,PGMEA,TMAH,NaCO3,DICO2,Ti刻蚀液,Cu刻蚀液,H2SO4等,背喷配置可供选择

    支持化学液CCSS,LCSS

    加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等

    酸,碱,有机液排风分离

    支持化学液回收
    过温保护,漏液检知,分类排放
    全面支持SECS/GEM通讯协议

所属分类:

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