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背面腐蚀清洗机(SC系列)

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背面腐蚀清洗机(SC系列)

  • 产品描述
  • 应用领域:碳化硅及硅的功率器件应用、硅基工艺器件
    晶圆尺寸:150~300mm
    工艺应用:背面减薄工艺、背面清洗、薄片清洗

    工艺指标:蚀刻均匀性:片内≤5%;颗粒控制:增加值<20颗@0.09微米

    设备配置:

    2~4腔体 

    2~4 Open Cassette/Smif/FOUP
    可配置药液:腐蚀液,SC1,SC2,DHF,DIO3,DICO2,IPA,背喷配置可供选择

    支持化学液CCSS,LCSS

    加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等

    酸,碱,有机液排风分离

    支持化学液回收
    过温保护,漏液检知,分类排放
    全面支持SECS/GEM通讯协议

所属分类:

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