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晶圆单片式清洗机

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晶圆单片式清洗机

  • 产品描述
  • 晶圆单片式清洗机拥有比槽式清洗机更好的清洗效果,更能适应于半导体新制程工艺。

    根据客户需求可定制2/4/6/8/12/16腔室,单腔室最大处理速度可达到35片/小时。

    可根据客户需求定制适用于8寸/12寸硅片清洗。内部集成精密的化学药液配比装置和废液回收装置(可选)。

    应用:专为高级清洗和蚀刻而设计,适用于前道和后道工艺清洗。

    全面支持SECS/GEM通讯协议

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