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昆山智程单晶圆清洗机
11-06
单晶圆清洗机
半导体清洗工艺分为干法和湿法工艺，而湿法工艺又包括槽式清洗，单晶圆清洗等。随着半导体工艺的发展，栅条宽度已经向3nm级别进军。传统的槽式清洗已无法满足高精清洗工艺的要求，相比槽式清洗，单晶圆清洗设备由于其更好的清洗效果，得到了市场的青睐
单片清洗机是一种逐片旋转喷淋清洗的设备，是浸入型清洗的变型。系统中一般包括自动配液系统、清洗腔体、废液回收系统
喷淋清洗在一个密封的工作腔内一次完成化学清洗、去离子水冲洗、旋转甩干等过程，减少了在每一步清洗过程中由于人为操作因素造成的影响。在喷淋清洗中由于旋转和喷淋的效果，使得硅片表面的溶液更加均匀，同时，接触到硅片表面的溶液永远是新鲜的，这样就可以做到通过工艺时间设置，精确控制硅片的清洗腐蚀效果，实现很好的一致性。密封的工作腔可以隔绝化学液的挥发，减少溶液的损耗以及溶液蒸气对人体和环境的危害。各系统分别贮于不同的化学试剂，在使用时到达喷口之前才混合，使其保持新鲜，以发挥最大的潜力，这样在清洗时会反应最快
如上图所示，单片式清洗机腔体结构包括：药液清洗手臂，清洗干燥手臂，救货手臂，回收传动模组，排气，以及晶圆固定模组构成。
智程自动化设备有限公司已成功研发出2/4/8/16腔室的单片清洗机，可以根据客户需求适用于8寸/12寸硅片的清洗，其清洗效果好，速度快，生产效率高，且能耗低，售后维护成本低。
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