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昆山智程争当环保使者--尾气处理设备

昆山智程争当环保使者--尾气处理设备

干式尾气处理器主要通过吸附剂来吸附半导体工艺智程中所产生的尾气，从而使其达到国家排放标准。吸附筒中的吸附剂能有效将半导体制程中设备中产生的有毒腐蚀气体吸附，所产生的压差由压力表反馈至控制系统，控制系统做出反应，自动切换至副吸附筒，从而将有毒腐蚀气体吸收处理。 吸附气体包括SiHCl3, B2H6，PH3，H2S, CO, CO2, SO2, CS2, CL4, H2CCL2 丙酮，乙醇，苯，甲苯，苯乙烯，恶臭物质等。处理效率非常高，最高处理效率可达到98%。

06

2019

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半导体晶片清洗工艺介绍！

半导体晶片清洗工艺介绍！

06

2019

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探秘昆山智程全自动RCA清洗机

探秘昆山智程全自动RCA清洗机

全自动RCA自动清洗机　　作为半导体晶片清洗行业使用最多的工艺之一，RCA清洗工艺的存在已有多年的历史。最初，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年，RCA(美国无线电公司)研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法，并将其应用于RCA元件制作上，该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础，以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于最初的RCA清洗法。　　RCA清洗法依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在超纯水(UPW)中彻底清洗。RCA设备特点　　1、采用PLC自动控制，根据客户需求，设有多道配方供客户选择;　　2、具有手动模式和自动模式切换功能;　　3、前置式机械手传输，机械和电气双重限位卡控，定位精度高、传送平稳、运行可靠;　　4、有PVC/PP/SUS304等多种不同材质类型的机台;可根据药液性质和工艺需求进行选择;　　5、工艺槽可根据客户需求配备喷淋、溢流、循环、抛动、转动、盘管冷却、超声清洗等不同的产品工艺;　　6、机台外壳门板上装有透明视窗，方便观察机台内的运行情况;　　7、机台内配有依客户需求定制的甩干机，可直接于Bench主屏幕完成一系列操作RCA设备工艺　　A、喷淋：利用高压水，快速冲洗产品上残留的药液;　　B、溢流：槽体边沿成锯齿形，槽内纯水一直溢流;　　C、循环：利用循环泵使槽内药液一直保持流动状态，使清洗效果更好;　　D、抛动：槽内装有抛动机构，使产品与药液接触效果更好;　　E、转动：槽内装有转动机构，使产品在槽内自转，防止产品有清洗不到位的地方;　　F、盘管冷却：槽内装有冰水盘管，更好的保证槽内温度的稳定性;　　G、超声清洗：主要是利用超声波的强力冲击效应，对附着在产品表面的物质进行清洗;　　H、热氮烘干：通过高温的离子风，使产品表面的残留水渍快速烘干;　　I、传输方式：PLC控制机械手左右移动，上下运行，具备倒车功能。设备总体组成及其结构　　如图所示，设备结构主要由机架、工艺槽体、机械手传输系统、排风系统、电控系统、水路系统及气路系统以及甩干机模块等组成。　　根据工艺槽性质的不同，设备的相应的处理也有一些差异：　　(1)设备机架采购不锈钢304方管骨架构成。　　(2)壳体根据工艺槽药液性质的不同，分为耐火PVC，瓷白PP板，以及SUS304板包覆。　　(3)电控区设置在机台的后上部，与中部和底部的管路、气路区完全隔离;　　(4)槽体材质也根据药液性质的不同，分为石英、PTFE、PVDF、SUS316、NPP等材质;　　(5)机械手伸入制程区的部分均作防酸、防碱、防有机腐蚀处理;　　(6)设备的排风系统由调风板和风腔以及风阀组成。风阀位于机台顶部或者后方，可根据工艺的不同选用自动风阀和手动风阀两种;风腔与机台壳体满焊而成，内侧做有倒流管道，防止水汽在腔体内凝聚，无法正常排放;调风板位于制程区槽体后侧，为可调节结构，通过调节调风板控制抽风量的大小。

06

2019

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QDR清洗--槽式清洗设备中必不可少的一道清洗工序

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06

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昆山智程单晶圆清洗机

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