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半导体制造工艺中的污染及清除机理

半导体制造工艺中的污染及清除机理

在半导体的制造工艺中，清洁度是最重要的参数之一。随着半导体栅条宽度的减小，其对污染控制的要求也越来越高。一个微小的污染，就可能导致一个芯片失效报废，所以控制污染物是半导体制造工艺中最关键的步骤之一。 　　总的来说，半导体制程中的污染物分类大致如下：

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昆山智程争当环保使者--尾气处理设备

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干式尾气处理器主要通过吸附剂来吸附半导体工艺智程中所产生的尾气，从而使其达到国家排放标准。吸附筒中的吸附剂能有效将半导体制程中设备中产生的有毒腐蚀气体吸附，所产生的压差由压力表反馈至控制系统，控制系统做出反应，自动切换至副吸附筒，从而将有毒腐蚀气体吸收处理。 吸附气体包括SiHCl3, B2H6，PH3，H2S, CO, CO2, SO2, CS2, CL4, H2CCL2 丙酮，乙醇，苯，甲苯，苯乙烯，恶臭物质等。处理效率非常高，最高处理效率可达到98%。

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半导体晶片清洗工艺介绍！

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QDR清洗--槽式清洗设备中必不可少的一道清洗工序

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昆山智程研发出第四代卧式离心甩干机

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