铜钛刻蚀一体机-苏州智程半导体科技股份有限公司

铜钛刻蚀一体机（SE系列）

产品简介

该系列使用化学药液进行晶圆球下金属层（UBM）的刻蚀工艺。设备可扩展为其它金属刻蚀。

应用领域

先进封装

晶圆尺寸

200mm~300mm

设备配置

● 2-8腔体（可定制）
● 2 SMIF POD/FOUP
● 可配置药液：腐蚀液，SC1+兆声，DHF，DICO2，N2配置可供选择
● 支持化学液CCSS，LCSS
● 加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
● 酸，碱，有机液排风分离
● 支持化学液回收
● 过温保护，漏液检知，分类排放
● 全面支持SECS/GEM通讯协议

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